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天阳科技融资融券信息显示，2023年8月15日融资净偿还60.49万元；融资余额1.72亿元，较前一日下降0.35%。

融资方面，当日融资买入771.68万元，融资偿还832.17万元，融资净偿还60.49万元。融券方面，融券卖出8200股，融券偿还6900股，融券余量33.69万股，融券余额505.07万元。融资融券余额合计1.77亿元。

天阳科技融资融券交易明细（08-15）

天阳科技历史融资融券数据一览

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